Termék leírás
A Relife HW21S forraszpaszta ideális SMT alkalmazásokhoz, BGA forrasztáshoz és LED modulokhoz, kiváló teljesítményt és védelmet nyújtva a hőmérséklet-érzékeny alkatrészeknek. Ólommal és ezüsttel gazdagítva biztosítja a kiváló vezetőképességet és erős forrasztási kötések létrejöttét, optimalizálva a közepes hőmérsékletű forrasztási folyamathoz 183 °C-on. Kiegyensúlyozott állaga megakadályozza a csomósodást, lehetővé teszi a könnyű alkalmazást, és gyors forrasztást biztosít hideg kötések nélkül. Az eredmény tiszta, fényes forrasztási kötések minimális maradvánnyal, magas oxidációs ellenállással, tökéletes vezetőképességgel és a nyomtatott áramkörön nincs korróziós hatás, így nincs szükség forrasztás utáni tisztításra.
